
在生物發酵行業(如抗生素、疫苗、氨基酸、酶制劑生產)中,pH 值是調控微生物代謝、保障發酵過程穩定及產物質量的核心參數。發酵罐內的 pH 傳感器需同時滿足兩大核心要求:一是無菌設計,杜絕傳感器與發酵體系的接觸部位成為污染源頭(如雜菌侵入),否則會導致發酵失敗、產物污染等嚴重后果;二是長期穩定性,發酵周期通常為數十小時至數天(如青霉素發酵周期約 6~8 天),傳感器需在高溫滅菌、高滲透壓、復雜培養基環境下持續精準測量,避免因數據漂移導致工藝調控失誤。
生物發酵的核心是“純種培養",雜菌污染會與生產菌株爭奪營養、產生有毒代謝產物,導致產物收率下降甚至批次報廢。pH 傳感器作為插入發酵罐內的關鍵器件,其無菌設計需覆蓋“安裝接口、密封結構、滅菌兼容性"三大核心環節,形成全鏈條無菌防護。
傳感器與發酵罐的連接接口是無菌防護的第-道關卡,需滿足“易清潔、耐滅菌"要求:① 優先采用符合 3A、EHEDG 衛生級標準的法蘭接口(如 DIN 11851 法蘭),接口表面粗糙度 Ra≤0.8 μm,避免凹陷、縫隙等清潔死角,防止培養基殘留滋生雜菌;② 接口需配備“蒸汽屏障"結構,即在傳感器與法蘭連接處設置獨立的蒸汽通入通道,滅菌時通入高溫蒸汽(121℃、0.1 MPa),形成無菌屏障,阻止外界空氣或雜菌通過接口間隙侵入;③ 傳感器插入深度需精準控制,通常伸出罐內壁 5~10 mm,既要確保敏感膜與發酵液充分接觸,又要避免與攪拌槳碰撞,同時減少培養基在傳感器根部的堆積。
某疫苗生產企業曾因采用普通螺紋接口連接 pH 傳感器,接口縫隙處殘留的培養基在發酵過程中滋生雜菌,導致連續 3 批疫苗發酵污染,直接經濟損失超 50 萬元。更換為衛生級法蘭接口并增設蒸汽屏障后,污染問題解決。
密封結構的核心目標是“阻止發酵液滲漏、防止外界雜菌侵入",需采用“雙重密封+耐滅菌材料"設計:① 密封件優先選用全氟彈性體(如 Kalrez)或氟橡膠(FKM),這類材料耐高溫(可耐受 134℃ 反復滅菌)、耐培養基腐蝕(如酸、堿、有機溶劑),且不會釋放有害物質污染發酵液;避免使用普通橡膠密封件,其在高溫滅菌后易老化、變形,導致密封失效;② 采用“徑向密封+軸向密封"雙重結構:徑向密封通過密封圈與傳感器外殼的過盈配合,阻斷徑向泄漏通道;軸向密封通過壓蓋螺栓施加預緊力,使密封圈緊密貼合法蘭端面,阻斷軸向泄漏通道;③ 密封件安裝時需確保無扭曲、無劃痕,安裝后需進行氣密性測試(采用壓力衰減法,壓力維持 0.2 MPa,30 分鐘內壓力下降≤0.01 MPa 為合格)。
發酵罐通常采用原位滅菌(SIP)方式(121~134℃、0.1~0.2 MPa 蒸汽滅菌 20~30 分鐘),部分場景需配合在線清洗(CIP),pH 傳感器需適配這兩種工藝:① 傳感器整體需具備 SIP 兼容性,敏感膜、參比電極、電纜接口等部件均需耐受反復滅菌(通常要求可耐受 1000 次以上 121℃ 滅菌);② 參比電極需采用“雙液接"設計,內液接界與發酵液隔離,避免滅菌時高溫蒸汽破壞參比體系,同時防止培養基成分污染參比液;③ 電纜接口需采用密封式航空插頭,滅菌時需套上專用密封帽,防止蒸汽侵入電纜內部導致短路或絕緣性能下降;CIP 清洗時,傳感器需能耐受酸堿清洗液(如 0.5% 氫氧化鈉溶液、1% 硝酸溶液)的浸泡,且表面無殘留。
發酵罐內環境復雜:高溫滅菌的反復沖擊、培養基中高濃度糖分/蛋白質/鹽類的侵蝕、微生物代謝產生的有機酸/生物堿導致的 pH 劇烈波動、攪拌槳帶來的機械磨損,均會影響 pH 傳感器的穩定性。傳感器的長期穩定性需通過“電極結構優化、抗污染設計、校準與維護策略"三大維度保障,確保在整個發酵周期內(數十小時至數天)測量誤差≤±0.1 pH。
電極是傳感器的核心部件,其結構設計直接決定穩定性:① 工作電極采用“低阻抗玻璃膜"(阻抗<100 MΩ),這類膜響應速度快(≤20 秒),且在高溫滅菌后性能衰減慢,能長期維持穩定的氫離子響應;玻璃膜表面需進行“增強耐磨損處理"(如涂覆納米陶瓷涂層),減少攪拌槳帶來的機械磨損;② 參比電極采用“凝膠型參比體系+大孔徑液接界",凝膠型參比液(如 3M KCl 凝膠)不會因高溫滅菌導致體積膨脹泄漏,大孔徑液接界(孔徑>10 μm)能減少培養基中蛋白質、多糖等大分子物質的堵塞,確保參比電位穩定;③ 內置高精度溫度補償電極(如 PT1000),實時監測發酵液溫度并修正 pH 測量值,避免溫度變化(發酵過程中因微生物代謝放熱,溫度可能升高 5~10℃)導致的誤差。
培養基中的蛋白質、多糖、微生物代謝產物等易吸附在電極表面,形成“污染膜",導致響應遲鈍、數據漂移。抗污染設計需從“表面改性、自動清潔"兩方面入手:① 電極表面進行“疏水性改性"(如涂覆聚四氟乙烯涂層),降低蛋白質、多糖的吸附能力,減少污染膜形成;② 配備“在線自動清潔裝置",常見類型包括:超聲波清潔(發酵間隙開啟,頻率 20~40 kHz,每次清潔 30 秒,去除表面吸附物)、蒸汽清潔(利用 SIP 滅菌的蒸汽,對電極表面進行高溫吹掃)、化學清潔(定期通入微量清潔液,如稀鹽酸溶液,溶解表面沉積物);③ 采用“流通式測量"結構(適用于高黏度培養基),通過泵將發酵液循環流經傳感器測量腔,避免高黏度培養基在電極表面堆積。

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